FIDURA Fonds | Neue Kooperation der Beteiligung mechatronic systemtechnik GmbH
Die Anwendungen, bei denen die Vorteile von dünnen Substraten genutzt werden können, z.B. die 3-D-Integration, stehen an der Schwelle der Massenfertigung. Die Halbleiterhersteller haben damit positive Erfahrungen gemacht und fordern deshalb voll automatisierte Systeme, mit denen auch dünne Wafer sicher Weiterlesen