Deutschland, Österreich oder Schweiz – Wir machen Pressearbeit
ASMPT, weltweit führender Anbieter von Hard- und Software für die Semiconductor- und Elektronikfertigung, präsentiert mit dem ALSI LASER1205 eine Multi-Beam-Laser-Dicing-Plattform, die neue Maßstäbe in Präzision und Leistung setzt. „Siliziumkarbid (SiC) ist mit seinen überlegenen elektrischen und thermischen Eigenschaften ein unverzichtbares Weiterlesen
ASMPT wird vom 23. bis 25. September an der European Conference on Optical Communication (ECOC) 2024 in Frankfurt teilnehmen. Am Stand B126 präsentiert der weltweit führende Anbieter von Hard- und Softwarelösungen für die Halbleiter- und Elektronikfertigung seine neuesten Technologien im Weiterlesen
Die bewährte WORKS Software Suite zur digitalen Steuerung und Optimierung aller Prozesse auf dem SMT Shopfloor bietet der Innovations- und Marktführer ASMPT jetzt auch in einer attraktiven Subskriptionslizenz an. Die flexible Kostenstruktur und die stets aktuelle Version bringen dem Anwender Weiterlesen
Diese prestigeträchtige Auszeichnung unterstreicht das Engagement von ASMPT, Produkte und Dienstleistungen zu bieten, die den hohen Standards von TI entsprechen. Das umfangreiche globale Lieferantennetzwerk von Texas Instruments (TI) umfasst über 10.000 Unternehmen. ASMPT gehört dabei zu einer ausgewählten Gruppe von Weiterlesen
ASMPT, weltweit führender Anbieter von Hard- und Software für die Semiconductor- und Elektronikfertigung, stellt eine innovative Die- und Modul-Bonding-Plattform vor, die im Bereich Power-Modul-Fertigung vielseitig einsetzbar ist. „Ob Elektromobilität, erneuerbare Energien oder Industrieautomation und Motorsteuerungen – im Zuge der Energiewende Weiterlesen
ASMPT hat auf seinem PCIM-Messestand in Nürnberg ein komplettes Power-Modul-Fertigungskonzept vorgestellt. Mit der Präsentation innovativer Laser-Dicing- und Sintering-Technologien adressiert der globale Markt- und Technologieführer bei Hard- und Software für die Semiconductor- und Elektronikfertigung aktuelle Herausforderungen in der Herstellung von Leistungselektronik Weiterlesen
Automotive-Anwendungen, 5G und 6G, Smart Devices und vieles mehr erfordern immer kompaktere und leistungsfähigere Komponenten – Advanced Packaging bildet hierfür eine der Schlüsseltechnologien. Mit der neuen hybriden Bestücklösung SIPLACE CA2 vereint der Markt- und Technologieführer ASMPT Semiconductor- und SMT-Prozesse in Weiterlesen
ASMPT, weltweit führender Anbieter von Hard- und Software für die Semiconductor- und Elektronikfertigung, ist auf der führenden Fachmesse und Konferenz für Leistungselektronik, intelligente Antriebstechnik, erneuerbare Energie und Energiemanagement vertreten. Am ASMPT Stand auf der PCIM Europe (Halle 6, Stand 6-450) Weiterlesen
In SMT-Fertigungslinien mit ASMPT Hard- und Software kann der Programmwechsel nun auch ohne Barcodeleser vollautomatisch erfolgen. Dazu werden die Daten der jeweiligen Leiterplatte über eine standardisierte Schnittstelle von Maschine zu Maschine weitergereicht. Der Industriestandard IPC-HERMES-9852 erlaubt die elektronische Weitergabe von Weiterlesen
Das richtige Material in der richtigen Menge zur richtigen Zeit am richtigen Ort bereitstellen und unnötige Transportwege vermeiden, das sind die Stärken von WORKS Logistics. Die Applikation zur Steuerung und Optimierung des Materialfluss in der intelligenten Fertigung vermeidet „Angstbestände“ an Weiterlesen