Mehr Effizienz und Präzision für High-Density und SIPs
Schneller, präziser, flexibler – so präsentiert sich die neue SIPLACE TX micron für Advanced Packaging und High-Density-Anwendungen. Mit dem weiterentwickelten 20-Segment Hochleistungsbestückkopf SIPLACE SpeedStar steigert Technologieführer ASM die Bestückleistung um rund 23 Prozent auf bis zu 96.000 Bauelemente pro Stunde Weiterlesen