Als Mitaussteller des "arm LTD"-Messestands auf der „embedded world“ Messe Nürnberg vom 14. bis 16.März 2023 zeigt die Telechips Inc., der führende automotive Anbieter für SoC-Lösungen aus Südkorea, ihren neuen und zukunftsweisenden Dolphin5 automotive Chip. Telechips konnte „Arm Ltd“, die führende Designschmiede für Chip Architektur, als Technologie-Partner gewinnen und wird seine nächste Generation automotiver Chips auf der Basis von Automobil-SoCs – Arm® entwickeln. Auf der „embedded world" werden zum ersten Mal in Europa Dolphin5 und N-Dolphin der Öffentlichkeit vorgestellt. Dolphin5 besteht aus Rechen- und Bild-Prozessoren (CPU und GPU), die von einer innovativen NPU-Einheit (Neural Processing Unit) für Deep-Learning Prozesse angetrieben wird. Gesichert durch eine kontinuierliche Cybersecurity Management Lösung unterstützt Dolphin5 die aktuellste Android Infotainment Version.

Basierend auf der hervorragenden Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit von ARM-Prozessoren hat sich Telechips für die nächste Generation seiner Automobil-SoCs für ARM®-Prozessoren entschieden und wird diese auf der „embedded world" Messe in Nürnberg (14. bis 16.März 2023) als Mitaussteller auf dem „arm Ltd." Messestand (Halle 4 Stand 504) präsentieren. Schon während der CES- Show in Las Vegas im Januar 2023 konnten sich die Besucher parallel vom Design und von der Leistungsfähigkeit der neuen Dolphin5 und N-Dolphin SoCs überzeugen. Telechips erreichte mit den Produktpräsentationen große Aufmerksamkeit und erhielt starke positive Resonanz von den Besuchern der Automobilindustrie.

Das sind Produkte, die dem Anforderungsprofil der Automobilindustrie hervorragend entsprechen.  Der Dolphin5 ist eine leistungsstarke Low-Power-Infotainment- und ADAS-SoC, während der N-Dolphin als ´Vision-Prozessor` für verschiedene Kameraanwendungen im Auto unterstützt, um die Ausführung von neuartigen KI-Algorithmen zu ermöglichen. 

„Auf der „embedded world“ werden wir dem Fachpublikum zum ersten Mal diese neueste Generation unserer Produkte öffentlich präsentieren", erklärt Tony Park, Regional Director Europe bei der Telechips Inc.

Außerdem plant Telechips für das Jahr 2023 darüber hinaus die Einführung neuer Produkte, die für die sich stark entwickelnde Fahrzeug-E/E-Architektur essentiell werden. Dazu gehört der "AXON“, ein neuer Netzwerk-Gateway-Prozessor und der "VCP 2nd Generation", ein Aktuator-integrierter Multifunktions-Mikrocontroller.

"Diese Produktoffensive bestätigt die Leistungsfähigkeit unserer Lösungen und geben der Automotiven Industrie die Sicherheit, mit Telechips stets State-of-the-Art-Technologie einzusetzen. Daher freuen wir uns, unsere neuesten SoC-Lösungen im Rahmen der „embedded world 2023“ in Nürnberg zu zeigen. Wir sind sicher, unseren Kunden die bestmögliche Leistung und Zuverlässigkeit bieten zu können", ergänzt Park.

Über Telechips Inc.

Telechips Inc. ist ein Anbieter von SoC (System-on-Chip) und MCU (Microcontroller Unit) für die Automobilindustrie, der mit seinen fortschrittlichen Produkten und Technologien im Bereich der Multimedia-Halbleiter den Systemhalbleiter-Markt in Südkorea anführt.

Das Hauptprodukt von Telechips, der Automobil-SoC, ist mit modernster Technologie, Sicherheit auf höchstem Niveau und exzellenter Energieeffizienz ausgestattet, die das Einsatzgebiet und unsere Anwendungsmöglichkeiten von IVI (In-Vehicle Infotainment) bis hin zu digitalen Cluster- und Cockpit-Systemen erheblich vergrößert.

Darüber hinaus investiert Telechips kontinuierlich in Fahrzeugtechnologien der nächsten Generation, wie z.B. Fahrerassistenz-Systeme (ADAS-Advanced Driver-Assistance Systems) und Künstliche Intelligenz (KI), um sicherzustellen, dass wir die Führung im zukünftigen Wachstumsmotor in der automotiven Halbleiterindustrie übernehmen.

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